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在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理

在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理

  • 分类:资讯动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-03
  • 访问量:2

【概要描述】减少散热器和硬件的装配(包括导热界面材料),缩小模块体积,降低硬件及装配成本;

在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理

【概要描述】减少散热器和硬件的装配(包括导热界面材料),缩小模块体积,降低硬件及装配成本;

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