在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理
- 分类:资讯动态
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2021-06-03
- 访问量:2
【概要描述】减少散热器和硬件的装配(包括导热界面材料),缩小模块体积,降低硬件及装配成本;
在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理
【概要描述】减少散热器和硬件的装配(包括导热界面材料),缩小模块体积,降低硬件及装配成本;
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